ประเภท:วงจรรวม (IC) PLD แบบฝัง (อุปกรณ์ลอจิกที่ตั้งโปรแกรมได้)
สถานะสินค้า:กิจกรรม
แพ็คเกจ:ขนาดใหญ่
ประเภท:วงจรรวม (IC) PLD แบบฝัง (อุปกรณ์ลอจิกที่ตั้งโปรแกรมได้)
จำนวนมาโครเซลล์:8
สถานะสินค้า:กิจกรรม
ประเภท:วงจรรวม (IC) PLD แบบฝัง (อุปกรณ์ลอจิกที่ตั้งโปรแกรมได้)
จำนวนมาโครเซลล์:8
สถานะสินค้า:กิจกรรม
ประเภท:วงจรรวม (IC) PLD แบบฝัง (อุปกรณ์ลอจิกที่ตั้งโปรแกรมได้)
จำนวนมาโครเซลล์:10
สถานะสินค้า:กิจกรรม
ประเภท:วงจรรวม (IC) PLD แบบฝัง (อุปกรณ์ลอจิกที่ตั้งโปรแกรมได้)
สถานะสินค้า:กิจกรรม
แพ็คเกจ:ขนาดใหญ่
ประเภท:วงจรรวม (IC) PLD แบบฝัง (อุปกรณ์ลอจิกที่ตั้งโปรแกรมได้)
สถานะสินค้า:กิจกรรม
แพ็คเกจ:ขนาดใหญ่
ประเภท:วงจรรวม (IC) PLD แบบฝัง (อุปกรณ์ลอจิกที่ตั้งโปรแกรมได้)
สถานะสินค้า:กิจกรรม
แพ็คเกจ:ขนาดใหญ่
ประเภท:วงจรรวม (IC) PLD แบบฝัง (อุปกรณ์ลอจิกที่ตั้งโปรแกรมได้)
จำนวนมาโครเซลล์:10
สถานะสินค้า:กิจกรรม
ประเภท:วงจรรวม (IC) PLD แบบฝัง (อุปกรณ์ลอจิกที่ตั้งโปรแกรมได้)
สถานะสินค้า:กิจกรรม
แพ็คเกจ:ขนาดใหญ่
ประเภท:วงจรรวม (IC) PLD แบบฝัง (อุปกรณ์ลอจิกที่ตั้งโปรแกรมได้)
สถานะสินค้า:กิจกรรม
แพ็คเกจ:ขนาดใหญ่
ประเภท:วงจรรวม (ICs) ไมโครโปรเซสเซอร์แบบฝัง
โปรเซสเซอร์ร่วม/DSP:-
จำนวนคอร์/ความกว้างบัส:1 คอร์ 8 บิต
ประเภท:วงจรรวม (ICs) ไมโครโปรเซสเซอร์แบบฝัง
โปรเซสเซอร์ร่วม/DSP:-
จำนวนคอร์/ความกว้างบัส:1 คอร์ 8 บิต