ประเภท:วงจรรวม (ไอซี) ระบบฝังตัวบนชิป (SoC)
สถานะสินค้า:เลิกผลิตที่ Digi-Key
อุปกรณ์ต่อพ่วง:DMA, ป., WDT
ประเภท:วงจรรวม (ไอซี) ระบบฝังตัวบนชิป (SoC)
สถานะสินค้า:เลิกผลิตที่ Digi-Key
อุปกรณ์ต่อพ่วง:DMA, ป., WDT
ประเภท:วงจรรวม (ไอซี) ระบบฝังตัวบนชิป (SoC)
สถานะสินค้า:เลิกผลิตที่ Digi-Key
คุณสมบัติหลัก:FPGA - องค์ประกอบลอจิก 2800K
ประเภท:วงจรรวม (ไอซี) ระบบฝังตัวบนชิป (SoC)
สถานะสินค้า:เลิกผลิตที่ Digi-Key
คุณสมบัติหลัก:FPGA - องค์ประกอบลอจิก 2800K
ประเภท:วงจรรวม (ไอซี) ระบบฝังตัวบนชิป (SoC)
สถานะสินค้า:เลิกผลิตที่ Digi-Key
คุณสมบัติหลัก:FPGA - องค์ประกอบลอจิก 2800K
ประเภท:วงจรรวม (ไอซี) ระบบฝังตัวบนชิป (SoC)
สถานะสินค้า:ปราศการ
อุปกรณ์ต่อพ่วง:DMA, ป., WDT
ประเภท:วงจรรวม (ไอซี) ระบบฝังตัวบนชิป (SoC)
สถานะสินค้า:กิจกรรม
อุปกรณ์ต่อพ่วง:ดีเอ็มเอ, ดับบลิวดีที
ประเภท:วงจรรวม (ไอซี) ระบบฝังตัวบนชิป (SoC)
สถานะสินค้า:กิจกรรม
อุปกรณ์ต่อพ่วง:DMA, ป., WDT
ประเภท:วงจรรวม (ไอซี) ระบบฝังตัวบนชิป (SoC)
สถานะสินค้า:กิจกรรม
อุปกรณ์ต่อพ่วง:จอแอลซีดี, PWM, WDT
ประเภท:วงจรรวม (ไอซี) ระบบฝังตัวบนชิป (SoC)
สถานะสินค้า:กิจกรรม
อุปกรณ์ต่อพ่วง:จอแอลซีดี, PWM, WDT
ประเภท:วงจรรวม (ไอซี) ระบบฝังตัวบนชิป (SoC)
สถานะสินค้า:กิจกรรม
อุปกรณ์ต่อพ่วง:จอแอลซีดี, PWM, WDT
ประเภท:วงจรรวม (ไอซี) ระบบฝังตัวบนชิป (SoC)
สถานะสินค้า:กิจกรรม
อุปกรณ์ต่อพ่วง:จอแอลซีดี, PWM, WDT